雙激光雙工位同步高速精準切割；全自動切割、分板、擺放、自動上下料。

1、切口截面無變色，不凸起；豎直切割無倒角； 切后分板更容易；紫外切割低煙塵
2、綜合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米
3、兼容多種FPCB基板；不同產品間快速切換；高效軟件支持多種語言
4、定制化載盤，完美貼合產品；全面防震設計，保障系統穩定可靠
5、單相機定位，實現基板整體特征點與Mark點識別；雙相機實時跟蹤，實現切割效果與擺盤動作監控
6、高速視覺系統實現不良品分揀；4PNP模組16吸嘴實現高速高精度擺放