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半導體藍激光焊接系統選用波長450nm藍激光器作為光源，使用準直聚焦焊接頭或光纖-藍光復合焊接頭，搭配三維四軸焊接工作臺，可實現連續焊接、單點焊等方式焊接，采用編輯波形精確控制熱輸入，可實現金、銀、銅等高反材料，以及不銹鋼、錳銅、鎳鉻合金等材料的搭接焊或對接焊。